封装基板（又称IC载板）在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。代表PCB产品尖端的加工能力。

集成电路封装基板的基本格局是日韩台三足鼎立，中国在这个领域涉足较晚，但增速很猛。目前，国内封装基板主要厂商是中京电子、深南电路、兴森科技。

深南电路目前在深圳拥有2家、无锡拥有1家封装基板工厂。其广州封装基板生产基地正在建设，达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP 等有机封装基板。

兴森科技也在广州建设FCBGA封装基板基地，计划月产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板。