三星针对投资人的最新简报透露，三星3nm制程将在今年上半年进入投产阶段，现在已经是5月份，满打满算，也就只剩下两个月（八周）的时间了。

结合台积电在此前曾经表示，其3nm工艺将在下半年量产。因此有媒体就评论认为，三星的进度比台积电更快，将“正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争”云云，这就有“误导”之嫌，或许正好符合三星之意。

首先，此3nm非彼3nm也。三星的3纳米是GAA架构，而台积电的3纳米采用的是FinFET架构，从晶体管密度、效能等角度比较，三星的3nm只相当于台积电的4nm甚至5nm，只是名称叫“3nm”而已。

其次，良品率估计还是硬伤。之前三星的4nm工艺，良品率只有35%左右，令客户大为恼火，不得不又转向台积电。新的3nm工艺，预计良品率还会更低，不用说苹果、高通、英特尔这些高端大客户，估计AMD、联发科，也很难愿意大规模转单。所以三星此番宣传，主要还是向股东传递一个信号，暂时很难左右市场格局。

如今，台积电2nm工厂已经开建，两年后即可试产，2025年达到量产目标。总体来看，三星芯片制程不要说超越台积电，至少还落后台积电1年左右。